Lenovo
THINKSYSTEM SR630 V2 INTEL XEON GOLD 5317 12C 150W 3.0G PROC NC/NR
Lenovo Xeon Intel Gold 5317, Intel® Xeon® Gold, LGA 4189, 10 nm, Intel, 3 GHz, 64-bit
PDSF
8 539,00 $
Obtenez un prix réel et concurrentiel d'un gestionnaire de compte Dataworld, souvent le jour même.
Voir votre demande de soumissionIdentifiants du produit
- Référence
- 4XG7A63412
- CUP
- 0889488530892
- Catégorie
- System Components
Aperçu
Lenovo Xeon Intel Gold 5317. Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 4189, Lithographie du processeur: 10 nm. Canaux de mémoire: Octa-canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 6 To, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512, Évolutivité: 2S. Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX: 64 Go. Taille de l'emballage du processeur: 77.5 x 56.5 mm
Spécifications
Processeur
- Fabricant de processeur
- Intel
- Génération de processeurs
- Intel® Xeon® Scalable de 3è génération
- Modèle de processeur
- 5317
- Fréquence de base du processeur
- 3 GHz
- Famille de processeur
- Intel® Xeon® Gold
- Nombre de coeurs de processeurs
- 12
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- LGA 4189
- composant pour
- Serveur/Station de travail
- Lithographie du processeur
- 10 nm
- Séries de processeurs
- Intel Xeon Gold 5000 Series
- Nombre de threads du processeur
- 24
- Bus informatique
- 11,2 GT/s
- Modes de fonctionnement du processeur
- 64-bit
- Fréquence du processeur Turbo
- 3,6 GHz
- Mémoire cache du processeur
- 18 Mo
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 150 W
- Nom de code du processeur
- Ice Lake
Mémoire
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
- 6 To
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- DDR4-SDRAM
- Canaux de mémoire
- Octa-canal
- ECC
- Oui
Graphique
- Carte graphique intégrée
- Non
- Adaptateur de carte graphique distinct
- Non
- Modèle d'adaptateur graphique inclus
- Indisponible
- Modèle d'adaptateur graphique distinct
- Indisponible
Caractéristiques
- Bit de verrouillage
- Oui
- Segment de marché
- Serveur
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 64
- Version des emplacements PCI Express
- 4.0
- Set d'instructions pris en charge
- SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512
- Évolutivité
- 2S
- Les options intégrées disponibles
- Oui
- Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
- 5A992CN3
- Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
- G178966
Caractéristiques spéciales du processeur
- Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
- Oui
- Technologie Intel® Turbo Boost
- 2.0
- Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
- Oui
- Technologie Trusted Execution d'Intel®
- Oui
- Technologie Speed Shift d'Intel®
- Oui
- Intel® Transactional Synchronization Extensions
- Oui
- Intel® Total Memory Encryption
- Oui
- Intel® Crypto Acceleration
- Oui
- Intel® Platform Firmware Resilience Support
- Oui
- Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX
- 64 Go
- Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
- Oui
- Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
- Oui
- Intel® 64
- Oui
- Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
- Oui
- Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
- Oui
- Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512
- 2
- Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
- Oui
- Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)
- Oui
- Intel® Volume Management Device (VMD)
- Oui
- Intel® Run Sure Technology
- Oui
- Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)
- Oui
- Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
- Oui
Conditions environnementales
- Tcase
- 84 °C
Détails techniques
- Marché cible
- Cloud Computing
- Date de lancement
- Q2'21
- Etat
- Launched
- Types de mémoire pris en charge
- DDR4-SDRAM
- Vitesse de mémoire (max)
- 2933 MHz
- Nombre de liaisons UPI
- 3
Données logistiques
- Code du système harmonisé
- 8542310001
Poids et dimensions
- Taille de l'emballage du processeur
- 77.5 x 56.5 mm
Autres caractéristiques
- Mémoire interne maximale
- 6 To